苹果已经发布了Apple Intelligence，苹果可以说这是计划积电苹果进军人工智能的一大步，而想要让Apple Intelligence发挥更大的造M最新作用，强大的处理算力显然必不可少，作为希望打造整个生态系统的器基苹果来说，自然是于台希望自家的处理器能够解决AI训练以及推理，现在就有消息称苹果正在为快速发展的工艺人工智能打造M5处理器，基于台积电最新的苹果制程工艺。
据悉苹果目前正在加大人力投入到M5处理器的计划积电研发之中，并且希望能够在明年下半年实现M5处理器的造M最新量产，在工艺制程上，处理为了让苹果M5处理器发挥最强大的器基性能以满足AI训练所需要的算力需求，因此苹果计划采用台积电最新的于台工艺也就是SoIC-X封装技术。台积电表示SoIC-X封装技术的工艺出现是行业首个高密度3D chiplet堆迭技术，这项技术让晶体管的苹果凸点间距最小可达6um，位居晶圆代工厂的首位，看起来它能够有效地提升晶体管的密度，从而能够在有限的面积中安放更多的晶体管数量。
当然既然苹果M5处理器已经表示将会为AI而生，那么很大可能这些多出来的晶体管数量将会被用于AI算力的堆叠，传统性能的提升或许并不如大家期待得高，而苹果AI应用还需要时间的磨砺，因此这颗处理器或许以后会用于苹果自己的超算上，在消费级市场上还需要更多的时间进行检验。